有时候温度超得不是很厉害,所以跟布点有关系,谈谈测试时布点需要注意的:
1,尽量在符合布点要求的时候选择离发热件远的位置;(如粘T WINDING的时候也没有强烈要求剥两层胶带,所以可以直接粘胶带上,或者剥一层)
2,有的ADAPTER有散热片与T接触的,最好是让这两者紧密接触,有时候能让T降下好几度来呢;
3,有ADAPTER产家声明在45C下工作时,则实验必须在45C下测试,这样有的时候比25C时测试的温升小很多;
因为目击测试就那么一次,如果因为这些原因导致FAIL那就有点冤了,碰到好的工程师还好,否则重新来一次目击就是+MONEY的问题了。
以上建议跟楼上的都不是一路的,有点投机取巧的倾向,所以有实力的还是把样品做好一点,呵呵。
希望不是在误导大家