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dswanghui

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怎样降低温升

我们现在在做一个电源转换器的ETL认证，在温升试验中，我们的开关温升会超出标准要求，经分析主要原因是适配器内环境温度高造成的，PCB板上的降压IC温度影响了环境温度，热量又无法一下子散出去，造成内部环境温度到，影响开关的温升。换过降压IC温度还是差不多。请各位高手指点一下，如何改进？谢谢！

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Posted: 2011-10-21 14:25 | [楼主] 新版 | 旧版安规网

520168

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可不可以在外壳开几个小孔,不影响到爬电距离和电气间隙的情况下,

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Posted: 2011-10-21 15:19 | 1 楼新版 | 安规网

dswanghui

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外壳已经开孔了，但是热量还是散布出来，如果把外壳不盖上，测试可以过，但是已经接近限值。所以关键还是要想办法降低PCB上其他热源的发热度，现在温度过高的就是减压IC。

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Posted: 2011-10-21 16:27 | 2 楼新版 | 安规网

Liu

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Quote:

引用第2楼dswanghui于2011-10-21 16:27发表的 :
外壳已经开孔了，但是热量还是散布出来，如果把外壳不盖上，测试可以过，但是已经接近限值。所以关键还是要想办法降低PCB上其他热源的发热度，现在温度过高的就是减压IC。

问题的根本已经找到就好办。可以从减少热的产生和加快散热的角度整改。比如IC的供电，加IC散热器（片）等。敞开外壳都到临界点了，估计工作状态不佳，值得留意了

[ 此贴被Liu在2011-10-21 17:20重新编辑 ]

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Posted: 2011-10-21 17:14 | 3 楼新版 | 安规网

往事如烟

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散热效果有问题，风扇，开孔，发热源要综合考虑。

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一分耕种,一分收获.

Posted: 2011-10-21 17:23 | 4 楼新版 | 安规网

lsysz

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敞开外壳都到临界点了，这个IC是不是有问题？

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Posted: 2011-10-21 19:13 | 5 楼新版 | 安规网

cwlee

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量一下减压IC是否在超负荷状态下工作，如是的话，是否可以更换工作电流更高的减压IC，或者IC上是否可以考虑增加散热片?

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Posted: 2011-10-21 19:23 | 6 楼新版 | 安规网

madeinnp

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没有看到数据，所以没法提供详细的解决方案，不过可以从下面几点来着手：
1.降低功耗，包括开关的功耗和降压IC的功耗。
2.改善散热环境，包括板内环境至外界环境的散热通道（开孔或加风扇），以及开关至板内环境再至外界环境的散热通道（将开关尽量靠近外壳上开的孔，并涂散热胶）。

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Posted: 2011-11-04 16:16 | 7 楼新版 | 安规网

余林博

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可以考虑改变产生热源的材质.增强其导电性能,降低电阻率,或PCB板与插接部位连接有问题,造成温升偏高.

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Posted: 2011-11-25 14:50 | 8 楼新版 | 安规网

lukefeng

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看到很多客户都是更换IC 或者加散热片打散热胶。。没看到你的IC 超了多少所以不好针对性的去解决。。

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Posted: 2011-11-25 14:59 | 9 楼新版 | 安规网

hahahcool

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1.建议在发热比较大的金属部位涂一些散热膏，我们公司的IGBT，MOS都是用散热膏涂的；
2.另外建议选用功率大一点的元器件，温度过高很影响设备性能的；
3.PCB开槽或者散热孔重新设计~
新人就这么点想法了，呵呵~

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Posted: 2011-11-25 15:26 | 10 楼新版 | 安规网

zhangbiao

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高手如云啊

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Posted: 2011-11-25 15:43 | 11 楼新版 | 安规网