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defong


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请教电子开关温升测试

UL61058 第16.2 章节中有说到开关若与半导体器件并联,则在测量时只测试在触头闭合之前那一刻的温升......怎么理解这句话.
原文:  if the switch has a mechnical contact which is connected in parallel to the semiconductor switching device ,the temperature rise is measured immediately befor the contacts close.

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安规菜鸟王
顶端 Posted: 2011-08-16 10:12 | [楼 主]    新版 | 旧版安规网
defong


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触头都没闭合,哪来的温升呢.求解.......

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安规菜鸟王
顶端 Posted: 2011-08-16 10:13 | 1 楼    新版 | 安规网
zhutongshuai




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测试半导体器件的温升啊，考核半导体器件的性能

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    • 顶端 Posted: 2011-08-16 10:46 | 2 楼    新版 | 安规网
    defong


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    Quote:
    引用第2楼zhutongshuai于2011-08-16 10:46发表的  :
    测试半导体器件的温升啊，考核半导体器件的性能

    你有做过类似的测试?

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    安规菜鸟王
    顶端 Posted: 2011-08-16 11:15 | 3 楼    新版 | 安规网
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